RCP系列新型錫膏是針對Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工藝開發(fā)的固晶錫膏，使用高純度無鉛合金焊粉及ROL0級載體配制。

　　在精細間距焊盤尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脫模性，并且經回流焊接之后殘留物極少，免清洗，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現象，聚錫性能好，可以滿足高精密、高可靠性的導電參數要求。